特許
J-GLOBAL ID：200903082133604725

光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法

発明者：
木村 敏夫

木村 敏夫 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 河野 登夫 ,  河野 英仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-019006
公開番号（公開出願番号）：特開2005-216970
出願日： 2004年01月27日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 ボンディングワイヤの配線を廃して大型化を回避し、小型で安価な光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 接着部15を介して配線基板6に積層され、貫通電極14,14,...が形成されたDSP8と、接着部9を介してDSP8に積層され、貫通電極3,3,...及び有効画素領域2が形成され、有効画素領域2に対向配置された透光性蓋部5が接着部4を介して接着してある固体撮像素子1とが、レンズ13を保持し有効画素領域2への光路を画定する光路画定器10内に収容され、透光性蓋部5が光路画定器10に結合部11にて結合されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、前記有効画素領域への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールにおいて、 前記固体撮像素子を貫通する貫通電極と、 前記有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部を前記固体撮像素子に接着する接着部と、 前記透光性蓋部及び前記光路画定器を結合する結合部と を備えることを特徴とする光学装置用モジュール。
IPC (3件)：
H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H04N5/335
FI (3件)：
H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H04N5/335 V
Fターム (15件)：
4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA29 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX21
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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