特許
J-GLOBAL ID：200903082154873297

ハイブリッド型ICカードの製造方法

発明者：
野崎 直人

野崎 直人 について

, 
奈良 卓亮

奈良 卓亮 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について

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マクセル精器株式会社

マクセル精器株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110714
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306068
出願日： 1999年04月19日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 アンテナ端子及びアンテナを損傷せずインレットを定位置に樹脂封止し、アンテナ端子及びICモジュールを正確な位置に形成する効率の良い方法を得る。【解決手段】 アンテナ及びアンテナ端子を有するインレットを、第1の上部金型に密着させて配置し、下部金型と位置合わせして両金型間のキャビティに成型用樹脂を射出し、インレットと樹脂を一体成型して予備カード基材を形成した後、所望の形状の凹部を形成するための凸部を有する第2の上部金型と予備カード基材を配した下部金型を位置合わせして両金型間のキャビティに成型用樹脂を射出し、所望の形状の凹部を有するICカード本体を形成する。
請求項（抜粋）：
アンテナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、ICチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子及び該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有するICモジュールとを含むICカードを製造するための方法であって、少なくとも一方に前記ICカード形状の凹部を有する第1の上部金型及び下部金型を用意し、該第1の上部金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配置する工程、該第1の上部金型と、下部金型を位置合わせして配置し、両金型間に第1のキャビティを構成する工程、前記キャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと該成型用樹脂を一体成型して予備カード基材を形成する工程、前記ICカード形状の凹部及び該凹部内に形成され、前記ICモジュール形状に相当する凸部を有する第2の上部金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、位置合わせして配置し、両金型間に第2のキャビティを構成する工程、該第2のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型して前記ICモジュールに適合する形状の凹部を有するICカード本体を形成する工程、及び該ICモジュールに適合する形状の凹部内に、前記ICモジュールを接合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型ICカードの製造方法。
Fターム (8件)：
5B035AA03 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA25
引用特許：
出願人引用 (4件)
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