特許

J-GLOBAL ID：200903082253701708

回路基板、回路基板の製造方法、電子デバイス、電子デバイスの製造方法

発明者： 深萱 正人 ,  小井土 理
出願人/特許権者： 株式会社SOHKi
代理人 (1件)： 遠藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-102194
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286273
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】 回路基板の基体にろう材を精度よく一体化し、薄型で高気密の電子デバイスを製造する。【解決手段】 セラミック材料からなる基体6に内層回路7を埋設する。内層回路7を用い、基体6の表面に部品電極8、端子電極9、環状電極10を同一金属材料で電気めっきにより同時形成する。基体6の周縁部に内層回路7を切断するための穴を加工し、部品電極8を環状電極10から切り離す。切断後の内層回路7の一部分を用い、環状電極10の表面にろう材5を電気めっきにより被着する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる基体の表面に部品電極と、部品電極を取り囲む環状電極とを同一金属材料を用いて電気めっきにより形成し、環状電極の表面にろう材を電気めっきにより設けたことを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H01L23/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

FI (3件)：

H01L23/02 C ,  H05K3/00 X ,  H05K3/34 505A

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB01 ,  5E319BB09 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-353860   出願人：株式会社大真空
• 気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-330452   出願人：松下電器産業株式会社