特許
J-GLOBAL ID：200903016397388092

気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイス

発明者：
松尾 聡

松尾 聡 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330452
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133465
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 従来のようにセラミック容器の溶着部表面に金属膜を形成し、蓋体の表面にろう材を設け、シーム溶接する構成では、セラミック容器の反りや形状の不均一性のために金属膜とろう材の間に一部隙間ができ、部分的に接合不良が発生するという課題を有していた。【解決手段】 セラミック製基体6の側壁部7の上面で、蓋体10と対向する部分にメタライズ層8を設けると共に、メタライズ層8の上に環状で連続したろう材9を設け、蓋体10の少なくともセラミック製基体6と対向する面に第1の金属層11を設け、セラミック製基体6と蓋体10を対向させ、ろう材9を溶融させて封止する。
請求項（抜粋）：
凹部を有するセラミック製基体と、このセラミック製基体を封止するための蓋体からなり、前記セラミック製基体の側壁部上面で前記蓋体と対向する部分にメタライズ層を設けると共に、このメタライズ層の上に環状で連続したろう材を設け、前記蓋体の少なくとも前記セラミック製基体と対向する面に第1の金属層を設け、前記セラミック製基体と前記蓋体を対向させ、前記ろう材を溶融させて封止した気密封止パッケージ。
IPC (7件)：
H01L 23/10 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/14 ,  B23K 1/19 ,  B23K 31/02 310 ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/25
FI (7件)：
H01L 23/10 B ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/14 C ,  B23K 1/19 B ,  B23K 31/02 310 J ,  H01L 23/08 C ,  H03H 9/25 A
Fターム (4件)：
5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097JJ01 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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