特許
J-GLOBAL ID：200903082287722313
半田層を備えたプリント配線板及びその表面処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258754
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107408
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】半田層に変色の虞がなく、半田層を有しないプリント配線板と同等の扱い方ができるプリント配線板、及びプリント配線板の表面処理方法を提供する。【解決手段】プリント配線板1を構成する絶縁基板2上には、チップ部品等のための実装用パッド3と半導体パッケージの実装用パッド4とが設けられている。両実装用パッド3, 4は銅メッキにて形成されている。実装用パッド4上には、半田層が形成されている。プリント配線板1の実装用パッド4上には耐熱性及び耐酸性のテープ6を貼着し、半田層も含めて実装用パッド4を覆う。この後の酸系の液にて実装用パッド3を表面処理を行うと、半田層はテープにて覆われているため、変色しない。
請求項（抜粋）：
電子部品の実装用パッドを備え、同実装用パッド上に半田層が形成されたプリント配線板において、半田層が形成された実装用パッド上には同実装用パッドを覆う耐熱性のマスク材が施されていることを特徴とする半田層を備えたプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 502
, H05K 3/34 511
H05K 3/34 502 Z
, H05K 3/34 511
