特許

J-GLOBAL ID：200903082319529219

接着フィルム

発明者： 長谷川 雄二 ,  武田 信司 ,  増子 崇 ,  加藤 利彦 ,  小田川 泰久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138021
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330723
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【目的】低応力・低温接着性のダイボンド用接着フィルムを提供する。【解決手段】式(I)のテトラカルボン酸二無水物【化1】(n=2〜20の整数)を含むテトラカルボン酸二無水物と、H2N-Q1-O-[Q2-O-]p-Q3-NH2(II)(Q1、Q2及びQ3は炭素数1〜10のアルキレン、pは0〜10の整数)のジアミン含むジアミン、とを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有してなる接着フィルム。

請求項（抜粋）：

式(I)【化1】(ただし、n=2〜20の整数を示す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の30モル%以上を含むテトラカルボン酸二無水物、と式(II)H2N-Q1-O-[Q2-O-]p-Q3-NH2 (II)(ただし、Q1、Q2及びQ3は炭素数1〜10のアルキレンを示し、pは0〜10の整数を示す。)で表されるジアミンが全ジアミンの10モル%以上を含むジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有してなる接着フィルム。

IPC (4件)：

C09J179/08 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C09J 7/00

FI (4件)：

C09J179/08 Z ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C09J 7/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 導電性接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-193452   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-018496   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-177472
  
• 特開平3-177472
  
• 特開平3-177472