特許

J-GLOBAL ID：200903082358611232

リードフレーム及び半導体装置

発明者： 竹橋 信逸 ,  畑田 賢造
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082170
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279584
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 共通のインナーリードと複数のボンディングパッドとをボンディングワイヤを介して接続する際におけるボンディングワイヤ数の制限やボンディングパッドの位置関係についての制限を緩和しうるリードフレームを提供する。【構成】 リードフレーム1のインナーリード3のうちの2つの先端からインナーリード-ダイパッド間の空間に向かって延びる桿状部材である共通リード部20a,20bが設けられている。ダイパッド2上に搭載される半導体チップ8の高電位側の電源電極に接続されるダイパッド21a1,21a2が一方の共通リード部20aに接続され、低電位側の電源電極に接続されるダイパッド21b1,21b2,21b3が他方の共通リード部20bに接続されている。多数のボンディングワイヤを共通のインナーリードに接続することができ、ボンディングパッドの位置が離れている場合にもボンディングワイヤ間の交錯を回避することができる。

請求項（抜粋）：

ダイパッドと、該ダイパッドに向かって延び先端が上記ダイパッドに近接する複数のインナーリードと、該各インナーリードから導出されるアウターリードとを有する1つのリードフレームと、上記各インナーリードのうちの少なくとも1つのインナーリードの先端から上記各インナーリードとダイパッドとの間の空間に向かって延びる桿状部材とを備えたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/50 L ,  H01L 21/60 301 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-279439   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-050140   出願人：株式会社東芝