エポキシ樹脂組成物、半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-266093
公開番号（公開出願番号）：特開2008-081683
出願日： 2006年09月28日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：

【課題】硬化物の弾性率を低減できるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)及び単官能フェノール化合物(C)を含むエポキシ樹脂組成物。前記単官能フェノール化合物(C)は、7.5以上9.8以下のpKa値を有するものであるエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物に、さらに無機充填剤(D)を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止した半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)及び単官能フェノール化合物(C)を含むエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/62 , H01L23/30 R

Fターム (18件)：

4J036AA01 , 4J036AE05 , 4J036DA01 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DB06 , 4J036DB07 , 4J036DB11 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12

引用特許：

出願人引用 (4件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-104776 出願人：テクノポリマー株式会社
液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-024740 出願人：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-004056 出願人：株式会社日立製作所

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