特許

J-GLOBAL ID：200903082415448963

硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 菅原 麻紀
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-338442
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105078
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】 各種硬化性樹脂組成物に有用な硬化促進剤、硬化性、保存性や流動性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、 下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。【化1】[式中、R1〜R3は、それぞれ、置換もしくは無置換の1価の芳香族基又は置換もしくは無置換の1価のアルキル基を表し、Arは、水酸基以外の置換基により置換もしくは無置換の2価の芳香族基を表す。Aは、芳香環または複素環を含む(p+1)価の有機基を表し、aは2以上の整数、pは2〜8の整数、qは0〜2の値を表す。]1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物と、前記硬化促進剤とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、 下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。

IPC (3件)：

C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2件)：

C08G59/40 ,  H01L23/30 R

Fターム (11件)：

4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036DA02 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体素子用封止材及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-182052   出願人：日立化成工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-280447   出願人：住友ベークライト株式会社
• 米国特許第4171420号公報(第2-4頁)