特許

J-GLOBAL ID：200903082494444021

ビア充填用導体ペースト組成物ならびにこの組成物を用いた積層セラミック部品とその製造方法

発明者： 斉藤 隆一 ,  勝村 英則 ,  三田 倫久 ,  川北 晃司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-002184
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208777
出願日： 2001年01月10日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 ビア電極の信頼性を向上することを目的とするものである。【解決手段】 複数層のガラスセラミック層2の内部配線パターン3を接続するビア電極1を、平均粒径が1〜5μmの導体粉85〜95重量%、セルロース系樹脂と溶剤からなる有機ビヒクル5〜15重量%からなる組成物であって、有機ビヒクルを構成するための溶剤としてブチルカルビトールあるいはブチルカルビトールアセテートから粘度が500〜2000Pasの導体ペーストにより構成する。

請求項（抜粋）：

平均粒径が1〜5μmの導体粉85〜95重量%、セルロース系樹脂と溶剤からなる有機ビヒクル5〜15重量%からなる組成物であって、前記有機ビヒクルを構成するための溶剤としてブチルカルビトールあるいはブチルカルビトールアセテートからなる導体ペーストの粘度が500〜2000Pasであることを特徴とするビア充填用導体ペースト組成物。

Fターム (18件)：

5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC18 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (5件)

• スクリーン印刷可能な厚膜ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-214898   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-334403   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-079819   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス, 大研化学工業株式会社
• ガラスセラミック多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-209157   出願人：住友金属鉱山株式会社
• ワーク載置治具及びその製造方法及びスクリーン印刷機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-309256   出願人：マイクロ・テック株式会社