特許
J-GLOBAL ID：200903018750311018
電子部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-334403
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168278
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 基板内部の配線と、基板表面に形成される導体との間の電気的断線を回避し得、しかも高周波特性の良好な電子部品を提供する。【解決手段】基板1は、内部導体30を有しており、内部導体30は導体パターン2に接続される配線導体を構成する。導体パターン2は、銀導体膜21と、銅導体膜22とを含み、回路要素を構成する。銀導体膜21は基板1上に付着されている。銅導体膜22は、銀導体膜21の表面を覆っている。
請求項（抜粋）：
基板と、導体パターンとを含む電子部品であって、前記基板は、その内部に内部導体を有しており、前記内部導体は前記導体パターンに接続される配線導体を構成しており、前記導体パターンは、銀を主成分とする導体膜と、銅を主成分とする導体膜とを含み、回路要素を構成しており、銀を主成分とする前記導体膜は、前記基板上に付着されており、銅を主成分とする前記導体膜は、銀を主成分とする前記導体膜の表面を覆っている電子部品。
引用特許：
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