特許
J-GLOBAL ID：200903082499665166
タッチパネルの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 手島 直彦
, 白石 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-145955
公開番号（公開出願番号）：特開2009-294771
出願日： 2008年06月03日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
【課題】パネル層と基板層にガラス板材を採用するタッチパネル製造に適し、一回の製造工程において同時に複数のタッチパネルを得ることができるタッチパネルの製造方法の提供。【解決手段】必要とする厚さより厚みのあるガラス板を選択して基板層1とし、基板層の上表面には、きちんと配列した若干の下方電極ユニット12を設置し、各下方電極ユニットの周囲エッジには接着フレーム41を設け、基板層の外周エッジにはシールフレーム42を設ける。必要とする厚さより厚みのあるガラス板をパネル層2とし、パネル層表面には、複数の上方電極ユニット22を設ける。接着フレーム及びシールフレームにより、基板層とパネル層の二者を粘着し重ね合わせて、組み合わせ板体を形成する。組み合わせ板体は、フッ化水素酸溶液でエッチング加工を行いガラス板体の厚みを薄くする。パネル層の各電極ユニット設置部位の上表面には一層または複数層の機能薄膜を貼り付ける。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
タッチパネルの製造方法は、
(a)大面積且つタッチパネル完成品の基板層が必要とする厚さより厚みのある矩形透明ガラス板を選択して基板層とし、基板層の上表面に、若干のきちんとは配列した下方電極ユニットを設置し、各下方電極ユニットの周囲エッジには接着フレームを設け、基板層の外周エッジにはシールフレームを設け、
(b)更に、前記基板層の面積規格と同様、且つタッチパネル完成品のパネル層が必要とする厚さより厚みのある矩形透明ガラス板を選択してパネル層とし、パネル層の下方表面にはまた、複数の上方電極ユニットを設け、これらの上方電極ユニットは丁度、前記基板層の各下方電極ユニットの設置位置に対応し、
(c)その後、基板層とパネル層の二者の焦点を合わせて重ね合わせ、前記板体上の各接着フレーム及び板体外周縁のシールフレームにより、二つの板を粘着し重ね合わせて、組み合わせ板体を形成し、
(d)続いて、薄型化工程において、基板層とパネル層の組み合わせ板体に対し、フッ化水素酸溶液でエッチング加工を行うと、基板層とパネル層のガラス板体の厚みが薄くなり、これにより、タッチパネル完成品の基板層が必要とする厚さとパネル層の必要とする厚さが得られ、
(e)その後のカット工程において、カッターによりパネル層の上方から予定切断線に沿って切り込み、パネル層をカットし基板層に切り込む箇所に溝を形成し、
(f)最後に、基板層上の溝に沿って分割作業を行い、基板層を予定切断線に沿って圧力をかけて分割し、複数のそれぞれが独立したタッチパネルの完成品を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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