電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-197496
公開番号（公開出願番号）：特開2004-104766
出願日： 2003年07月15日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】パッケージの外形寸法に対する電子素子収納スペース比率を大きくするとともに、パッケージとフタの気密封止の接合強度を向上させ、特性の安定した電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合されるフタ2とからなる。パッケージの内側にはフタにはインナーメニスカスが形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

周囲に堤部を有するパッケージと、当該堤部の上面に気密接合されるフタと、前記堤部とフタとを接合する接合材とを具備する電子部品用パッケージであって、前記接合材はフタと堤部間に介在するとともに、フタの堤部内側部分においてフタの中央方向に伸長するメニスカスを形成していることを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (2件)：

H03H3/02 , H03H9/02

FI (2件)：

H03H3/02 C , H03H9/02 A

Fターム (11件)：

5J108AA00 , 5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108GG03 , 5J108GG16 , 5J108GG17 , 5J108JJ01 , 5J108JJ04 , 5J108KK04 , 5J108KK07 , 5J108MM02

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭61-022654
表面実装用の水晶振動子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-193674 出願人：日本電波工業株式会社
電子装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-274037 出願人：京セラ株式会社

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審査官引用 (5件)

特開昭61-022654
表面実装用の水晶振動子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-193674 出願人：日本電波工業株式会社
電子装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-274037 出願人：京セラ株式会社

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