塗布膜形成装置及びその方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-250759
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064049
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】基板にスピンコーティング法によりレジスト液を塗布し、得られたレジスト膜が目標膜厚から外れていたときに、塗布時の基板の振り切り回転数を自動的に補正できるようにすること。【解決手段】膜厚測定ユニットを塗布現像装置の中に組み込み、予めモニタ基板を用いてレジスト膜の形成及び膜厚測定を行って、前記回転数と膜厚(平均膜厚)との関係データを取っておく。そして例えば製品基板に対して、予め設定した回転数でレジスト膜を形成すると共に、例えば所定枚数ごとに膜厚を測定し、所定のプログラムを用いて測定膜厚と目標膜厚と前記関係データとに基づいて設定回転数を補正する。このとき基板表面の膜厚分布において最大、最小の差や標準偏差が所定値に収まっていないときは装置の異常として補正作業を停止する。また回転数の補正値が許容範囲に収まっていないときも補正作業を停止する。

請求項（抜粋）：

複数枚の基板を保持した基板キャリアが載置されるキャリア載置部と、このキャリア載置部に載置されたキャリアから基板を受け取って搬送する搬送手段と、この搬送手段から搬送された基板を基板保持部にて水平に保持し、この基板に塗布液を供給すると共に前記基板保持部を回転させてその遠心力により塗布液を広げて基板表面に塗布膜を形成する塗布ユニットと、前記基板表面に形成された塗布膜の厚さを測定する膜厚測定ユニットと、前記塗布ユニットにおける塗布処理時の基板の回転数と塗布膜の膜厚との関係を示す回転数-膜厚デ-タを格納するデ-タ格納部と、前記塗布ユニットにおける塗布膜の目標膜厚及び塗布処理時の基板の回転数を含む処理条件を設定する条件設定部と、この条件設定部で設定された目標膜厚と前記膜厚測定ユニットにより測定して得た塗布膜の膜厚測定デ-タと前記デ-タ格納部に格納されている回転数-膜厚デ-タとに基づいて塗布膜の膜厚が目標値となるように前記回転数の設定値を補正する回転数補正部と、を備えたことを特徴とする塗布膜形成装置。

IPC (8件)：

H01L 21/027 , B05C 11/00 , B05C 11/08 , B05D 1/40 , B05D 3/00 , B05D 7/00 , G02F 1/13 101 , G03F 7/16 501

FI (8件)：

B05C 11/00 , B05C 11/08 , B05D 1/40 A , B05D 3/00 D , B05D 7/00 H , G02F 1/13 101 , G03F 7/16 501 , H01L 21/30 564 C

Fターム (24件)：

2H025AA18 , 2H025AB16 , 2H025AB20 , 2H025EA05 , 2H088EA02 , 2H088FA11 , 2H088FA17 , 2H088FA20 , 2H088FA30 , 2H088MA20 , 4D075AC64 , 4D075AC92 , 4D075AC94 , 4D075DA06 , 4D075DC21 , 4F042AA07 , 4F042BA05 , 4F042BA25 , 4F042DH02 , 4F042EB00 , 4F042EB29 , 5F046JA13 , 5F046JA21 , 5F046JA22

引用特許：

審査官引用 (3件)

膜厚制御方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-061520 出願人：リソテックジャパン株式会社
特開平4-346417
塗布膜形成装置及びその方法並びにパタ-ン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-110661 出願人：東京エレクトロン株式会社

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