樹脂基板用エポキシ樹脂ワニス

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201750
公開番号（公開出願番号）：特開2003-013002
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】低熱膨張率かつ高ガラス転移温度を有し、熱的特性が極めて向上させた樹脂基板を製造することができるエポキシ樹脂ワニスを提供する。【解決手段】平均粒子径D50が2.0μm以下、100%相当径D100が5.0μm以下で、実質的にストラクチャー構造を形成していないシリカ超微粉をエポキシ樹脂中に分散させてなることを特徴とする樹脂基板用エポキシ樹脂ワニス。シリカ超微紛がシランカップリング剤で表面処理されていることが好ましく、更にはシリカ超微紛が50〜350MPaの加圧下でエポキシ樹脂中に分散させることが好ましい。

請求項（抜粋）：

平均粒子径D50が2.0μm以下、100%相当径D100が5.0μm以下で、実質的にストラクチャー構造を形成していないシリカ超微粉をエポキシ樹脂中に分散させてなることを特徴とする樹脂基板用エポキシ樹脂ワニス。

IPC (4件)：

C09D163/00 , C08K 3/36 , C08K 9/06 , C08L 63/00

FI (4件)：

C09D163/00 , C08K 3/36 , C08K 9/06 , C08L 63/00 C

Fターム (28件)：

4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DJ016 , 4J002FB136 , 4J002FB146 , 4J002FD016 , 4J002FD140 , 4J002GQ01 , 4J038DA051 , 4J038DA052 , 4J038DB031 , 4J038DB032 , 4J038DB061 , 4J038DB071 , 4J038DB072 , 4J038HA446 , 4J038JB07 , 4J038JB18 , 4J038JC30 , 4J038KA03 , 4J038LA06 , 4J038NA11 , 4J038NA14 , 4J038PA07 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PB11 , 4J038PC02

引用特許：

審査官引用 (9件)

超微粉シリカの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-044508 出願人：電気化学工業株式会社
微細球状シリカ粉末とその製造方法および用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-228975 出願人：電気化学工業株式会社
可撓性に優れた電気絶縁性複合シート材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-268872 出願人：株式会社神戸製鋼所

全件表示

前のページに戻る