特許
J-GLOBAL ID：200903082728833752
電源モジュール
出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社
松下電器産業株式会社 について
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 , 内藤 浩樹 , 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-030000
公開番号（公開出願番号）：特開2008-199720
出願日： 2007年02月09日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】トランスと半導体素子とが一体化された電源モジュールにおいて、トランスのコイル部の放熱性を向上させることを目的とする。【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、第1の放熱板8と、この第1の放熱板8と一体化された、トランス9および半導体素子10、11とを備え、トランス9は、コア部12と、このコア部12を軸として磁界を発生させるコイル部13とを有し、このコイル部13の一面と第1の放熱板8とが熱的に接合され、コイル部13の他面には第2の放熱板17が熱的に接合されているものである。 これにより本発明は、トランス9と半導体素子10、11とが一体化された電源モジュール7において、第2の放熱板17でコイル部13の熱を効率よく放出することができ、コイル部13の放熱性を向上させることが出来る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の放熱板と、
この第1の放熱板と一体化された、トランスおよび半導体素子とを備え、
前記トランスは、
コア部と、
このコア部を軸に磁界を発生させるコイル部とを有し、
このコイル部の一面と前記第1の放熱板とが熱的に接合され、
前記コイル部の他面には第2の放熱板が熱的に接合されている電源モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願2003-306624 出願人：松下電器産業株式会社 -
電源装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願2003-417781 出願人：松下電器産業株式会社 -
特開昭61-105814
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