特許
J-GLOBAL ID：200903082749237165

アンテナ一体型回路装置

発明者：
今岡 俊一

今岡 俊一 について

, 
澤井 徹郎

澤井 徹郎 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-243651
公開番号（公開出願番号）：特開2006-101494
出願日： 2005年08月25日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 実装面積の増大を抑えつつ、優れた回路特性の得られるアンテナ一体型回路装置を提供する。【解決手段】 アンテナ一体型回路装置100は、絶縁基材20、半導体回路素子30、チップ部品40、モールド樹脂50、アンテナ導体60、接地導体70、外部引出電極80を含む。複数のチップ部品40は、絶縁基材20にマウントされており、ハンダによって絶縁基材20上面の配線導体10aの電極と電気的、物理的に接続されている。絶縁基材20は、多層構造を有しており、複数の絶縁体層20a〜20cを積層して形成される。絶縁基材20の下面には、アンテナ導体60が形成される。アンテナ導体60と隣接する配線導体10cには、接地導体70がアンテナ導体60とオーバーラップするように設けられる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁体層と配線導体層が積層され、前記絶縁体層に回路素子が埋め込まれて形成される信号処理回路装置と、 前記信号処理回路装置の配線導体層に設けられたアンテナ導体と、 を備え、前記信号処理回路装置は、前記アンテナ導体と前記回路素子との間に位置する配線導体層に、前記アンテナ導体とオーバーラップする接地導体を備えることを特徴とするアンテナ一体型回路装置。
IPC (3件)：
H04B 1/38 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 23/00
FI (3件)：
H04B1/38 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00
Fターム (25件)：
5J021AA01 ,  5J021AB04 ,  5J021AB06 ,  5J021CA06 ,  5J021FA23 ,  5J021FA26 ,  5J021FA30 ,  5J021FA31 ,  5J021FA32 ,  5J021HA05 ,  5J021JA07 ,  5J021JA08 ,  5J046AA00 ,  5J046AB11 ,  5J046AB13 ,  5J046PA04 ,  5J046PA07 ,  5K011AA01 ,  5K011AA06 ,  5K011DA02 ,  5K011DA12 ,  5K011DA21 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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