特許

J-GLOBAL ID：200903082757100047

半導体装置

発明者： 征矢野 伸
出願人/特許権者： 富士電機デバイステクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-267473
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099645
出願日： 2007年10月15日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：

【課題】半導体装置において、面積の異なる複数の制御基板や、複数の制御基板と樹脂ケース蓋とを、一括して位置あわせをする。さらに、コンパクトな形状の半導体装置を実現させる。【解決手段】半導体装置1では、絶縁基板20上に、半導体素子30,31が搭載され、当該半導体素子30,31が樹脂ケース40により包容され、当該樹脂ケース40内の何れかの場所に、ピン60が立設されている。また、樹脂ケース40内もしくは樹脂ケース40外には、プリント基板70が配置されている。そして、これらのプリント基板70並びに樹脂ケース40の蓋部40bは、共通するピン60により位置決めされている。これにより、プリント基板70と樹脂ケース40の蓋部40bが一括して位置あわせされ得る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された少なくとも一つの半導体素子と、 前記半導体素子を包容する樹脂ケースと、 前記樹脂ケース内の何れかの場所に立設された、少なくとも一つのピンと、 前記樹脂ケース内または前記樹脂ケース外に配置された、少なくとも一つのプリント基板と、 を備え、配置した前記プリント基板並びに前記樹脂ケースの蓋部が、前記ピンにより位置決めされていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置と半導体装置の組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-307501   出願人：トヨタ自動車株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平3-025963
  
• 特開平3-025963
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-188178   出願人：富士電機株式会社