特許
J-GLOBAL ID：200903091879451508
半導体装置
出願人/特許権者：
富士電機株式会社
富士電機株式会社 について
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-188178
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249624
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】パワー回路/制御回路の二階建て方式の特長を生かして製品の組立性、信頼性を高め、さらに制御回路に対する外部導出端子を付け替え可能にしてユーザの要求する仕様にも容易に対応できるように改良する。【解決手段】金属ベース1、端子一体形の外囲ケース2および上蓋からなるパッケージに、パワー回路5および制御回路6を二階建て式に内装し、かつゲル状充填剤で封止した半導体装置において、制御回路に対する外部導出の制御端子4を、ユーザの要求仕様に合わせて配列したピン端子として独立部品になる制御端子ブロック9にインサート形成したうえで、該制御端子ブロックを外囲ケースの上面中央寄りに架け渡して固定し、そのブロックからケース内方に起立する端子リード4aとケース内側に配した中継端子ブロック10から起立する端子リード10aとの間に制御回路のプリント基板6aを架け渡して接続する。
請求項（抜粋）：
放熱用金属ベース,主回路の外部導出端子をインサート成形した端子一体形の外囲ケース,および上蓋からなるパッケージに、パワー回路および制御回路を二階建て式に内装し、かつ前記各回路をパッケージ内に注入したゲル状充填剤で封止した半導体装置であり、回路基板にパワー半導体素子を実装したパワー回路を金属ベース上に搭載し、制御回路はプリント基板にパワー半導体素子の駆動用ICを含む回路部品を実装してパワー回路の上方に配置した構成になるものにおいて、制御回路に対する外部導出端子を、ピン端子として独立部品になる端子ブロックにインサート形成したうえで、該制御端子ブロックを外囲ケースの上面中央寄りに架け渡して固定するとともに、制御端子ブロックからケース内方に突き出た端子リードと外囲ケースの内側に配した中継端子ブロックから起立する端子リードとの間に制御回路のプリント基板を担持,接続し、前記中継端子を介してパワー回路と制御回路の間を相互接続したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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パワー半導体装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平4-197331 出願人：富士電機株式会社 -
パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報 出願番号：特願平10-238094 出願人：株式会社日立製作所 -
半導体装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平11-223304 出願人：富士電機株式会社
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