特許
J-GLOBAL ID：200903082805326168
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-278946
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119574
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】クラック発生を低減させる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明の半導体パッケージは、半導体基板3と、半導体基板3上に配置されたアルミパッド5と、アルミパッドから引き出された再配線7と、半導体基板3の全面を被覆する封止樹脂9と、再配線7上に開口された溝と、この溝を埋めてなる導電性樹脂のポスト1bと、ポスト1b上に一体化して設けられた導電性樹脂からなるバンプ1aとを備えることで、ポストとバンプが一体化して形成されるため高アスペクト比ので形成でき、結果として半導体パッケージとプリント配線基板との接合部で生じるクラック発生を低減させることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体基板と、
前記半導体基板上に配置された電極パッドと、
前記電極パッドから引き出された配線と、
前記半導体基板の全面を被覆する樹脂と、
前記樹脂の配線上に開口された溝を埋めてなる導電性樹脂の柱状部材と、
前記柱状部材上に一体化して設けられた導電性樹脂からなるバンプと
を有することを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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