特許
J-GLOBAL ID：200903082822481070
レ-ザ穴あけ加工方法及び加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001929
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202663
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 加工すべき穴の数が増加しても、単位面積当たりの加工時間は一定で済むようなレーザ穴あけ加工方法を提供すること。【解決手段】 TEA CO2 レーザ発振器10からのレーザビームを穴に比べて十分に大きなサイズを持つ線状あるいは矩形状ビームに整形する。前記線状あるいは矩形状ビームを母板20における多層プリント配線基板に照射して前記線状あるいは矩形状ビームの照射領域に含まれる前記穴に対応する前記樹脂層に一括して穴あけを行い、しかも前記線状あるいは矩形状ビームにより前記多層プリント配線基板の全域をスキャンすることにより、前記多層プリント配線基板全域に対する穴あけを行う。
請求項（抜粋）：
樹脂層の表面に形成された金属膜にあらかじめ多数の穴が設けられている樹脂基板における前記穴に対応する前記樹脂層にレーザによる穴あけ加工を行う方法において、TEA CO2 レーザ発振器からのレーザビームを前記穴に比べて十分に大きなサイズを持つ線状あるいは矩形状ビームに整形し、前記線状あるいは矩形状ビームを前記樹脂基板に照射して前記線状あるいは矩形状ビームの照射領域に含まれる前記穴に対応する前記樹脂層に一括して穴あけを行い、しかも前記線状あるいは矩形状ビームにより前記樹脂基板の全域をスキャンすることにより、前記樹脂基板全域に対する穴あけを行うことを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/08
, H05K 3/00
B23K 26/00 330
, B23K 26/00 H
, B23K 26/06 E
, B23K 26/08 F
, H05K 3/00 N
4E068AF01
, 4E068CB05
, 4E068CD05
, 4E068CD06
, 4E068CD14
, 4E068CE02
, 4E068CE04
, 4E068DA11
