特許

J-GLOBAL ID：200903082829725608

導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリント配線紙

発明者： 遠藤 康博
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230298
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046257
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 限られたスペースでの導電回路の並列、直列化、多量の情報の蓄積、ICチップの実装化により紙上実装回路などが実現可能となり、通信距離が長距離化する非接触ICメディアやセキュリティ対策などの用途への対応も可能となる上、折り曲げなどにより導電性が失われることがなく、環境にやさしく、廃棄物から金属を回収するなどの分別処理が不必要であり、低コストで量産可能なプリント配線紙の提供。【解決手段】 紙上に、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリピロールなどの導電性共役系高分子を主材として形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多層回路が形成されているプリント配線紙により課題を解決できる。

請求項（抜粋）：

紙上に、導電性共役系高分子を主材として形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多層回路が形成されていることを特徴とする導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリント配線紙。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610

FI (5件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/12 610 B

Fターム (30件)：

4E351AA01 ,  4E351AA20 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD40 ,  4E351DD48 ,  4E351GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343AA33 ,  5E343BB60 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC31 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 紙上多層回路の形成方法とこの方法からなるプリント配線紙
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-093968   出願人：トッパン・フォームズ株式会社
• 特開平3-088819
  
• 基板表面に導電性重合体のパターンを製造する方法およびかかるパターンを金属化する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-035949   出願人：フィリップスエレクトロニクスネムローゼフェンノートシャップ
• 特開平3-088819