ウエハーまたは基板材料の再生方法および再生設備

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：植木久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041904
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237771
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】従来技術における問題を発生させることなく、ウエハーや基板材料を効率良く再生することのできる方法、および当該方法を実施するための有用な再生設備を提供する。【解決手段】下記(a)〜(d)の工程を含んで操業する。(a)付着膜の膜質、膜構造または膜厚さに従って選別する工程。(b)ウエハーまたは基板材料を保持した状態で、(i)電解インプロセスドレッシングをかけながらメタルボンド硬質砥石で被処理面を研削して機能性皮膜を除去するか、(ii)パッドを添設した研磨プレートと機能性皮膜の間に微粒研磨スラリーを滴下して研磨することにより機能性皮膜を除去するか、または(iii)電解液中で被処理面と電極面を一定の間隔で対向させ所定の電圧で電気分解することにより機能性皮膜を除去する工程。(c)端面に付着した機能性皮膜を、任意段階で機械的に除去する工程。(d)機能性皮膜の除去が終わったウエハーまたは基板材料を洗浄、乾燥する工程。

請求項（抜粋）：

使用済みウエハーまたは基板材料に形成されている機能性皮膜を除去してウエハーまたは基板材料を再生するに当たり、下記(a)〜(d)の工程を含んで操業することを特徴とするウエハーまたは基板材料の再生方法。(a)機能性皮膜の膜質、膜構造または膜厚さに従って選別する工程。(b)ウエハーまたは基板材料を保持した状態で、(i)電解インプロセスドレッシングをかけながらメタルボンド硬質砥石で被処理面を研削して前記機能性皮膜を除去するか、(ii)パッドを添設した研磨プレートと前記機能性皮膜の間に微粒研磨スラリーを滴下して研磨することにより前記機能性皮膜を除去するか、または(iii)電解液中で被処理面と電極面を一定の間隔で対向させ所定の電圧で電気分解することにより前記機能性皮膜を除去する工程。(c)端面に付着した機能性皮膜を、任意段階で機械的に除去する工程。(d)機能性皮膜の除去が終ったウエハーまたは基板材料を洗浄、乾燥する工程。

IPC (5件)：

H01L 21/304 321 , B24B 51/00 , B24B 53/00 , H01L 21/02 , H01L 21/66

FI (5件)：

H01L 21/304 321 Z , B24B 51/00 , B24B 53/00 D , H01L 21/02 B , H01L 21/66 Y

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭53-142168
再生半導体ウェハとその再生方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-263296 出願人：コウベプレシジョンインク, 株式会社神戸製鋼所
再生ウェーハの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-290019 出願人：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社

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審査官引用 (6件)

特開昭53-142168
再生半導体ウェハとその再生方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-263296 出願人：コウベプレシジョンインク, 株式会社神戸製鋼所
再生ウェーハの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-290019 出願人：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社

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