特許
J-GLOBAL ID：200903082848879080
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-090138
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289024
出願日： 1998年04月02日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 接続リード部の高精度な形成及び微細加工ができると共に、接続リード部の形成の自由度が高い半導体装置及びその製造方法を得る。【解決手段】 まず、中央部に凹部8Aを、周辺部にリブ8Bを形成した半導体素子搭載部8を製作し((A)及び(B)参照)、次に、半導体素子搭載部8に半導体素子10を搭載固定し((C)参照)、次に、一方の表面にパターン11がエッチング等の手法により平面状に複数形成され、かつ中央部に寸法が半導体素子10の外周寸法より若干大きくされた貫通孔が設けられたプリント板12に半導体素子搭載部8のリブ8Bをプリント板12の裏面(パターン11が形成されてない面)に、プリント板12の貫通孔から半導体素子10のパッド13が露出するように固定する((D)及び(E)参照)。その後、近接したパッド13とパターン11とを1対1にワイヤで接続した後、半導体素子10の露出されている表面とワイヤ及びその接続部とを樹脂によって封止成型する。
請求項（抜粋）：
パッドを備えた半導体素子を搭載した半導体素子搭載部と、外部回路への接続のための平面状のパターンを備えると共に前記半導体素子搭載部が固定されたプリント板と、前記半導体素子のパッドと前記プリント板のパターンとを電気的に接続するワイヤと、前記ワイヤ及び前記ワイヤによる接続部を封止成型する樹脂と、を備えた半導体装置。
引用特許：
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