半導体装置及び無線通信システム

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-171746
公開番号（公開出願番号）：特開2007-036216
出願日： 2006年06月21日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：

【課題】無線通信によりデータの交信が可能な半導体装置において、半導体装置内の回路が過電圧により破壊されることを防止する。【解決手段】半導体装置内のアナログ回路部、特に高周波回路、電源回路及びデータ復調回路で使用しているトランジスタと、デジタル回路部(ロジック回路部)で使用しているトランジスタとにおいて、アナログ回路部内のトランジスタのゲート長をデジタル回路部内のトランジスタのゲート長以上とする。こうして、過電圧が供給された際にゲート長の長いアナログ回路で電圧を緩和し、当該アナログ回路から出力された信号が入力されるデジタル回路部において、トランジスタ等の回路内の素子が破壊されるのを防止する。また、アナログ回路部、特に電源回路及びデータ復調回路は周波数の速い動作は必要がなく、一方、デジタル回路部等は周波数の速い動作が必要とされるので、それぞれの目的にあった無駄のない動作が実現できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無線通信によりデータの交信を行う半導体装置において、アナログ回路部とデジタル回路部とを有し、前記アナログ回路部には無線信号が入力され、前記デジタル回路部には前記アナログ回路部からの出力信号が入力され、前記アナログ回路部に含まれるトランジスタのゲート長は、前記デジタル回路部に含まれるトランジスタのゲート長以上であることを特徴とする半導体装置。

IPC (13件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , H01L 29/786 , H01L 27/08 , H01L 21/823 , H01L 27/092 , H01L 27/06 , H01L 21/824 , H01L 27/11 , H01L 27/10 , G06K 19/07 , G06K 19/077 , G06K 17/00

FI (12件)：

H01L27/04 U , H01L27/04 H , H01L29/78 613Z , H01L29/78 613B , H01L27/08 331E , H01L27/08 321D , H01L27/06 102A , H01L27/10 381 , H01L27/10 461 , G06K19/00 H , G06K19/00 K , G06K17/00 F

Fターム (105件)：

5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA02 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5B035CA34 , 5B058CA17 , 5B058KA02 , 5B058KA04 , 5F038AZ04 , 5F038BH02 , 5F038BH03 , 5F038BH07 , 5F038BH15 , 5F038BH19 , 5F038DF05 , 5F038DF12 , 5F038DT13 , 5F038EZ03 , 5F038EZ06 , 5F038EZ20 , 5F048AB01 , 5F048AB03 , 5F048AC04 , 5F048AC10 , 5F048BA16 , 5F048BB03 , 5F048BB09 , 5F048BB12 , 5F048BC06 , 5F048BC16 , 5F048BF07 , 5F048BF11 , 5F048BF16 , 5F083BS27 , 5F083GA09 , 5F083GA11 , 5F083JA39 , 5F083JA40 , 5F083LA21 , 5F083ZA12 , 5F110AA04 , 5F110AA11 , 5F110BB03 , 5F110BB04 , 5F110BB06 , 5F110BB07 , 5F110BB08 , 5F110CC02 , 5F110CC04 , 5F110DD01 , 5F110DD02 , 5F110DD03 , 5F110DD05 , 5F110DD13 , 5F110DD14 , 5F110DD15 , 5F110DD17 , 5F110EE01 , 5F110EE02 , 5F110EE03 , 5F110EE04 , 5F110EE06 , 5F110EE14 , 5F110EE30 , 5F110FF02 , 5F110FF03 , 5F110FF04 , 5F110FF09 , 5F110FF25 , 5F110FF26 , 5F110FF36 , 5F110GG02 , 5F110GG05 , 5F110GG13 , 5F110GG15 , 5F110GG28 , 5F110HJ01 , 5F110HL02 , 5F110HL03 , 5F110HL04 , 5F110HL06 , 5F110HL11 , 5F110HM12 , 5F110HM15 , 5F110NN03 , 5F110NN22 , 5F110NN23 , 5F110NN24 , 5F110NN27 , 5F110NN33 , 5F110NN35 , 5F110NN36 , 5F110NN71 , 5F110NN72 , 5F110NN78 , 5F110PP01 , 5F110PP02 , 5F110PP03 , 5F110PP34 , 5F110QQ11 , 5F110QQ16 , 5F110QQ23 , 5F110QQ25

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体集積回路、当該半導体集積回路を搭載した非接触型情報媒体、及び半導体集積回路の駆動方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-153785 出願人：松下電子工業株式会社

審査官引用 (4件)

特開平2-238662
カード及び前記カードを用いた記帳システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-426321 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
クランプ回路及び非接触式通信用インターフェース回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-022218 出願人：沖電気工業株式会社

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