特許

J-GLOBAL ID：200903082918222997

高温鉛フリーはんだ合金および電子部品

発明者： 中村 喜一 ,  豊田 良孝 ,  大西 司
出願人/特許権者： TDK株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-095499
公開番号（公開出願番号）：特開2004-298931
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】電子部品の内部に用いられてきた高温はんだ合金は、Pb主成分のものであった。しかしながらPb入りの高温はんだ合金は、鉛公害の問題があるため鉛フリーの高温はんだ合金が要望されるようになってきている。従来の鉛フリー高温はんだ合金は、耐熱性、脆性、或いは固相線温度と液相線温度間の凝固範囲に問題があった。【解決手段】Sb10〜40質量%、Cu1〜9質量%、残部Snからなる高温鉛フリーはんだ合金である。さらに機械的強度を向上させるために、Co、Fe、Mo、Cr、Ag、Biからなる群からえらばれた1種以上を添加したり、酸化抑制元素としてP、Ge、Gaから選ばれた1種以上を添加したりする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Sbが10〜40質量%、Cuが0.5〜10質量%、残部Snからなることを特徴とする高温鉛フリーはんだ合金。

IPC (3件)：

B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

FI (3件)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 512C

Fターム (3件)：

5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半田材料及びそれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-097914   出願人：田中電子工業株式会社
• 高温クリームはんだ用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-355313   出願人：ティーディーケイ株式会社