特許
J-GLOBAL ID：200903082918222997
高温鉛フリーはんだ合金および電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-095499
公開番号（公開出願番号）：特開2004-298931
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】電子部品の内部に用いられてきた高温はんだ合金は、Pb主成分のものであった。しかしながらPb入りの高温はんだ合金は、鉛公害の問題があるため鉛フリーの高温はんだ合金が要望されるようになってきている。従来の鉛フリー高温はんだ合金は、耐熱性、脆性、或いは固相線温度と液相線温度間の凝固範囲に問題があった。【解決手段】Sb10〜40質量%、Cu1〜9質量%、残部Snからなる高温鉛フリーはんだ合金である。さらに機械的強度を向上させるために、Co、Fe、Mo、Cr、Ag、Biからなる群からえらばれた1種以上を添加したり、酸化抑制元素としてP、Ge、Gaから選ばれた1種以上を添加したりする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Sbが10〜40質量%、Cuが0.5〜10質量%、残部Snからなることを特徴とする高温鉛フリーはんだ合金。
IPC (3件)：
B23K35/26
, C22C13/02
, H05K3/34
B23K35/26 310A
, C22C13/02
, H05K3/34 512C
5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319GG03
