高温クリームはんだ用組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若田勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-355313
公開番号（公開出願番号）：特開2003-154485
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：

【要約】【課題】Pbを含まない高温はんだを電子部品内部に使用する場合、リフロー時において、電子部品内部のはんだが溶出する虞のない組成の高温クリームはんだ用組成物を提供する。【解決手段】粉末状をなす第1金属成分と第2金属成分とからなる。第1金属成分はSn-Cu系合金、Sn-Cu-Sb系合金のいずれか、もしくはこれらのうちのいずれかにAg、In、Bi、Zn、Niのうちの一種以上を添加して第1金属成分単独の場合の融点を261°C〜600°Cの範囲内にする。第2金属成分はCu、Sn、Sb、Ag、Zn、Niのうちの一種以上の金属もしくはこれらの金属のうちの2種以上のものの合金でなる。加熱により第1金属成分中に第2金属成分が拡散して融点が261°C〜1100°Cとなる。

請求項（抜粋）：

粉末状をなす第1金属成分と第2金属成分とからなり、第1金属成分はSn-Cu系合金、Sn-Cu-Sb系合金のいずれか、もしくはこれらのうちのいずれかにAg、In、Bi、ZnまたはNiのうちの一種以上を添加して第1金属成分単独の融点を261°C〜600°Cの範囲内にしたものであり、第2金属成分はCu、Sn、Sb、Ag、Zn、Niのうちの一種以上の金属もしくはこれらの金属のうちの2種以上のものの合金でなり、加熱により第1金属成分中に第2金属成分が拡散して融点が261°C〜1100°Cとなることを特徴とする高温クリームはんだ用組成物。

IPC (12件)：

B23K 35/26 310 , C22C 9/00 , C22C 9/02 , C22C 9/04 , C22C 9/06 , C22C 12/00 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , C22C 18/00 , C22C 18/02 , C22C 19/03 , H05K 3/34 512

FI (12件)：

B23K 35/26 310 A , C22C 9/00 , C22C 9/02 , C22C 9/04 , C22C 9/06 , C22C 12/00 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , C22C 18/00 , C22C 18/02 , C22C 19/03 Z , H05K 3/34 512 C

Fターム (5件)：

5E319BB01 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319BB10 , 5E319CC33

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開昭49-063382
特開昭63-238994
はんだ箔および半導体装置および電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-385445 出願人：株式会社日立製作所

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審査官引用 (9件)

特開昭49-063382
特開昭63-238994
はんだ箔および半導体装置および電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-385445 出願人：株式会社日立製作所

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