特許
J-GLOBAL ID：200903082932866031

アンテナ装置及びこれを用いた通信機器

発明者：
青山 博志

青山 博志 について

, 
高木 保規

高木 保規 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-225477
公開番号（公開出願番号）：特開2006-074750
出願日： 2005年08月03日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 帯域幅が広く且つ平均利得も高いアンテナ装置を提供する。【解決手段】 基体11に形成された第1の放射電極12と、第1の放射電極12の他端に接続された給電用電極13と、第1の放射電極12の一端が接続又は非接続にされた端子電極14とを有するチップアンテナ10と、実装基板20と、実装基板20とは別体の副基板25を有し、副基板25には、端子電極14に接続又は非接続にされ、他端が開放端41となる導体パターンで形成した第2の放射電極40を形成し、副基板25にチップアンテナ10を搭載し、副基板25を実装基板20から離間して装着することにより、第2の放射電極40及びチップアンテナ10と実装基板20のグランド部21との間に空隙35からなる空間部分を設けてなるアンテナ装置である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基体と、該基体に形成された第1の放射電極と、該第1の放射電極の他端に接続又は非接続された給電用電極と、前記第1の放射電極の一端が接続又は非接続にされた端子電極とを有するチップアンテナと、 グランド部と非グランド部を有する実装基板と、 該実装基板とは別体の副基板とを有し、 当該副基板に前記チップアンテナを搭載し、 前記副基板には、前記チップアンテナの端子電極に接続又は非接続にされた少なくとも1つの第2の放射電極を形成し、 さらに当該副基板を前記実装基板から離間して配置することにより、前記チップアンテナ及び第2の放射電極と前記実装基板のグランド部との間に空間部分を設けてなることを特徴とするアンテナ装置。
IPC (2件)：
H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24
FI (2件)：
H01Q1/38 ,  H01Q1/24 Z
Fターム (11件)：
5J046AA03 ,  5J046AA12 ,  5J046AB06 ,  5J046AB12 ,  5J046PA02 ,  5J047AA03 ,  5J047AA12 ,  5J047AB06 ,  5J047AB12 ,  5J047FD01 ,  5J047FD02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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