特許
J-GLOBAL ID：200903082957054627

樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板

発明者：
阿部 智行

阿部 智行 について

, 
大東 範行

大東 範行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-315067
公開番号（公開出願番号）：特開2006-124518
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 本発明の目的は、上記回路基板の樹脂層を形成した場合に、誘電特性および密着性に優れる樹脂組成物を提供すること。また、本発明の目的は、誘電特性および密着性に優れる樹脂層を提供すること。また、本発明の目的は、誘電特性および密着性に優れる樹脂層付きキャリア材料を提供すること。また、本発明の目的は、誘電特性、実装信頼性および層間接続信頼性に優れた回路基板を提供すること。【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、回路基板の樹脂層を形成する樹脂組成物であって、特定のエポキシ基を側鎖に有する環状オレフィン系樹脂と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
回路基板の樹脂層を形成する樹脂組成物であって、 下記式(I)に記載のエポキシ基を側鎖に有する環状オレフィン系樹脂と、重合開始剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/68 ,  H05K 1/03 ,  H01L 23/14
FI (4件)：
C08G59/32 ,  C08G59/68 ,  H05K1/03 610J ,  H01L23/14 R
Fターム (10件)：
4J036AK08 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036GA03 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA29 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  4J036JA09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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