回路基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300766
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111229
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】誘電率、絶縁性及び密着性に優れ、レーザービア加工性に優れた多層回路基板及びそれを得るために好適な硬化性組成物を提供する。【解決手段】脂環式オレフィン重合体や芳香族ポリエーテル重合体のごとき絶縁性樹脂と、1,3-ジアリルー5-グリシジルイソシアヌレートのごとき窒素系硬化剤と、2-[2-ヒドロキシ-3,5-ビス(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]ベンゾトリアゾールのごとき紫外線吸収剤とを含有する硬化性組成物を得、これを溶液キャスト法でフィルムに形成し、このフィルムを内層基板上に積層し、硬化させて多層回路基板を得る。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂及び紫外線吸収剤を含有する硬化性組成物を内層基板に積層し、該組成物を硬化させ、次いで紫外線レーザを照射して該硬化物に孔を形成することを含む回路基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , C09K 21/14 , H05K 3/00 , B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 X , B23K 26/00 330 , C09K 21/14 , H05K 3/00 N , B23K101:42

Fターム (25件)：

4E068AF00 , 4E068CF01 , 4E068CF03 , 4E068DA11 , 4E068DB14 , 4H028AA30 , 4H028AA48 , 4H028BA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346DD02 , 5E346EE35 , 5E346FF04 , 5E346FF17 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346HH11 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (9件)

レーザによる樹脂膜加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-230596 出願人：富士通株式会社
印刷回路用積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-308249 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-120173

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