特許
J-GLOBAL ID:200903005310549638
樹脂付き金属箔および多層プリント回路板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
増田 達哉 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-198782
公開番号(公開出願番号):特開2003-089167
出願日: 2002年07月08日
公開日(公表日): 2003年03月25日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、層間絶縁樹脂厚さのバラツキが少ない樹脂付き金属箔および多層プリント回路板を提供することである。【解決手段】 本発明の樹脂付き金属箔(特に樹脂付き銅箔)は、金属箔およびベンゾシクロブテン樹脂を含む絶縁樹脂組成物で構成される樹脂層を2層以上有することを特徴とするものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上記記載の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。
請求項(抜粋):
金属箔およびベンゾシクロブテン樹脂を含む絶縁樹脂組成物で構成される樹脂層を2層以上有することを特徴とする樹脂付き金属箔。
IPC (8件):
B32B 15/08
, C08K 3/00
, C08K 7/04
, C08L101/00
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 1/03 630
, H05K 3/46
FI (10件):
B32B 15/08 U
, C08K 3/00
, C08K 7/04
, C08L101/00
, H05K 1/03 610 J
, H05K 1/03 610 M
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 630 D
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
Fターム (95件):
4F100AA00A
, 4F100AA00H
, 4F100AA20A
, 4F100AA20H
, 4F100AB01B
, 4F100AB33B
, 4F100AK02A
, 4F100AK02C
, 4F100AK03A
, 4F100AK03J
, 4F100AK12A
, 4F100AK12J
, 4F100AK29
, 4F100AK41A
, 4F100AK41J
, 4F100AK46A
, 4F100AK46J
, 4F100AK52A
, 4F100AK52C
, 4F100AL06
, 4F100AL09A
, 4F100BA03
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA13
, 4F100CA02A
, 4F100CA07A
, 4F100CA23A
, 4F100GB43
, 4F100JB16A
, 4F100JG04A
, 4F100JG05
, 4F100JL00
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4J002AA021
, 4J002AC032
, 4J002AC062
, 4J002BB002
, 4J002BB172
, 4J002BC052
, 4J002CD073
, 4J002CD182
, 4J002CF002
, 4J002CL002
, 4J002DE077
, 4J002DE097
, 4J002DE147
, 4J002DE237
, 4J002DE287
, 4J002DF017
, 4J002DG047
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DK007
, 4J002EA016
, 4J002EA046
, 4J002EE038
, 4J002EH076
, 4J002EN098
, 4J002EU178
, 4J002EU196
, 4J002EU238
, 4J002EW148
, 4J002FA017
, 4J002FA047
, 4J002FA077
, 4J002FA087
, 4J002FD017
, 4J002FD053
, 4J002FD058
, 4J002FD146
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 5E346AA12
, 5E346AA32
, 5E346CC08
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE06
, 5E346EE08
, 5E346EE19
, 5E346GG08
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH11
, 5E346HH33
, 5E346HH40
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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