特許

J-GLOBAL ID：200903082960858109

多層配線板およびその製造方法

発明者： 田川 公照 ,  中山 一郎 ,  藪内 広一 ,  上原 義人
出願人/特許権者： 株式会社プリンテック ,  三井化学株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024019
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232147
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】高周波特性、機械的強度、加工性等に優れる積層基板を提供すること。【解決手段】コア層2の両面に銅箔層3を設けた基板1を、プリプレグ4を介Nして加熱圧着し、配線板を作製する。プリプレグ4を構成する樹脂として、ポリブタジエンを主成分とする樹脂を用いる。銅箔層3は、黒化処理する。銅箔層3とプリプレグ4の間のピール強度は0.3kN/m以上とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に配線層を備える第一および第二の基板と、これらの基板間に、第一および第二の基板の各配線層と接するように、シート状基材にポリブタジエンを含有する熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁樹脂層が配置されたことを特徴とする多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C08L 9/00 ,  C08L101/00

FI (4件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  C08L 9/00 ,  C08L101/00

Fターム (15件)：

4J002AA02W ,  4J002AC03X ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE04 ,  5E346EE09 ,  5E346EE19 ,  5E346FF01 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (5件)

• エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂ワニス、エポキシ樹脂プリプレグ及びこのエポキシ樹脂プリプレグを接着用プリプレグとした多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-318364   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-141597   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭63-145022
  
• 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-039348   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭63-145022