特許
J-GLOBAL ID：200903082987501610
表面実装型発光ダイオード、及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017518
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222997
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：
【要約】【課題】 品質の安定化および生産性の向上を実現することのできる表面実装型発光ダイオード、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 金属被膜による電極21,21が形成されている基板2の表面に発光ダイオードチップ1が実装された表面実装型発光ダイオードの製造において、板状の原材の所定の領域にて表面を露出させて金属被膜による電極21,21を形成し、表面を露出させた領域を四隅とする小片に原材を切断して基板2を形成する。これにより、原材に形成された電極21,21を切断する際に発生するバリが基板2の周縁からはみ出すことを防止して、表面実装型発光ダイオードの品質を向上させ、生産性を向上させる。
請求項（抜粋）：
金属被膜による電極が形成されている基板の表面に発光ダイオードチップが実装されている表面実装型発光ダイオードにおいて、前記基板の表面が四隅にて露出していることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
Fターム (6件)：
5F041AA31
, 5F041DA20
, 5F041DA35
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041DA92
