研磨パッドおよび研磨装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-192891
公開番号（公開出願番号）：特開2006-015421
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】ガラス、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッドおよび研磨装置を提供する。【解決手段】少なくとも研磨層1とクッション層5からなる研磨パッドにおいて、該研磨層が透明発砲構造体からなり、かつ、該研磨層には設けられていないが、該クッション層以下の層に開口部7が設けられている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

少なくとも研磨層とクッション層からなる研磨パッドにおいて、該研磨層が透明発砲構造体からなり、かつ、該研磨層には設けられていないが、該クッション層以下の層に開口部が設けられていることを特徴とする研磨パッド。

IPC (5件)：

B24B 37/00 , C08F 2/44 , C08F 283/00 , C08J 9/40 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B37/00 C , C08F2/44 C , C08F283/00 , C08J9/40 , H01L21/304 622F

Fターム (75件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB02 , 3C058DA12 , 4F074AA09 , 4F074AA13 , 4F074AA14 , 4F074AA17 , 4F074AA24 , 4F074AA35 , 4F074AA38 , 4F074AA39 , 4F074AA48 , 4F074AA49D , 4F074AA57 , 4F074AA59 , 4F074AA64 , 4F074AA65 , 4F074AA72 , 4F074AA78 , 4F074AA90 , 4F074BB08 , 4F074BC11 , 4F074CA27 , 4F074CE15 , 4F074CE17 , 4F074CE34 , 4F074CE87 , 4F074DA02 , 4F074DA03 , 4F074DA08 , 4F074DA09 , 4F074DA12 , 4F074DA20 , 4F074DA24 , 4F074DA56 , 4J011PA54 , 4J011PA64 , 4J011PA66 , 4J011PA69 , 4J011PA84 , 4J011PA88 , 4J011PA89 , 4J011PA95 , 4J011PA96 , 4J011PB40 , 4J011PC08 , 4J026AA12 , 4J026AA13 , 4J026AA25 , 4J026AA26 , 4J026AA45 , 4J026AA68 , 4J026AA71 , 4J026AB01 , 4J026AB02 , 4J026AB07 , 4J026AB17 , 4J026AB18 , 4J026AB28 , 4J026AB44 , 4J026AC26 , 4J026AC36 , 4J026BA06 , 4J026BA07 , 4J026BA25 , 4J026BA27 , 4J026BA30 , 4J026BA34 , 4J026BA36 , 4J026BA40 , 4J026DB07 , 4J026FA01 , 4J026GA08

引用特許：

出願人引用 (2件)

ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-074976 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
研磨パッド
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-509557 出願人：ローデルインコーポレイテッド

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