モータ基板およびキャプスタンモータ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：横沢志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-180917
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374655
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】外部配線を配線ランドに半田付けする際に、モータドライブICが半田付けされているICランドや、ICランドと配線ランドの間に不要な半田が付着することがなく、外部配線の引き回し性もよいモータ基板を提案すること。【解決手段】モータ基板4の部品搭載面48には、モータドライブICを半田付けするICランド10に対向しないように、外部接続用のフルフラットケーブル14を半田付けする第1の配線ランド11が第1の出隅部分45に配置されている。フルフラットケーブル14の半田付け時に不要な半田がICランド10などに付着することを回避できる。配線ランド11がモータ基板の出隅部分に配置されているので、フルフラットケーブル14の引き込み方向の自由度が高い。

請求項（抜粋）：

モータドライブICのリード端子が半田付けされるICランドと、外部配線接続用の配線ランドとが基板表面に実装されているモータ基板において、前記基板表面における前記ICランドに対向しない位置に前記配線ランドが配置されていることを特徴とするモータ基板。

IPC (3件)：

H02K 11/00 , H02K 21/22 , H02K 29/00

FI (3件)：

H02K 21/22 M , H02K 29/00 Z , H02K 11/00 X

Fターム (16件)：

5H019AA07 , 5H019AA09 , 5H019AA10 , 5H019CC04 , 5H019DD01 , 5H019EE07 , 5H019EE09 , 5H019EE11 , 5H019FF01 , 5H611BB01 , 5H611BB08 , 5H611TT01 , 5H621GA01 , 5H621GA04 , 5H621GB03 , 5H621JK14

引用特許：

審査官引用 (4件)

モータユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-114500 出願人：株式会社三協精機製作所
モータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-201477 出願人：ソニー株式会社
特開平4-162377

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