特許

J-GLOBAL ID：200903083070290276

印刷配線板の製造方法

発明者： 荒田 道俊 ,  山本 和徳 ,  上原 寿茂 ,  登坂 実
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-287650
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057118
出願日： 2003年08月06日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 フォトリソグラフィー法を用いずに、簡単な設備によりファインパターンを有する印刷配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 基板上に機能性材料を所定の形状に形成して得られる印刷配線板の製造方法において、前記機能性材料を離型性面に塗布して塗布面を形成する塗布面形成工程と、前記塗布面に所定形状の凸版を押圧して凸版の凸部分に前記機能性材料を転写して除去する除去工程と、塗布面に残った前記機能性材料を基板に転写する工程からなる印刷配線板の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基板上に機能性材料を所定の形状に形成して得られる印刷配線板の製造方法において、前記機能性材料を離型性面に塗布して塗布面を形成する塗布面形成工程と、前記塗布面に所定形状の凸版を押圧して凸版の凸部分に前記機能性材料を転写して除去する除去工程と、塗布面に残った前記機能性材料を基板に転写する工程からなる印刷配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K3/20 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28

FI (5件)：

H05K3/20 A ,  H05K1/16 C ,  H05K3/06 F ,  H05K3/18 D ,  H05K3/28 B

Fターム (26件)：

4E351BB05 ,  4E351BB31 ,  4E351CC17 ,  4E351EE03 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  5E314AA24 ,  5E314CC01 ,  5E314CC05 ,  5E314EE01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG17 ,  5E339AB02 ,  5E339BD07 ,  5E339BE13 ,  5E339CD01 ,  5E339CE18 ,  5E339CF20 ,  5E339GG02 ,  5E343AA02 ,  5E343BB72 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343ER12 ,  5E343FF08 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-168811   出願人：イビデン株式会社
• 配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-306407   出願人：イビデン株式会社