電子部品の実装方法および異方性導電フィルム供給装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武田元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-220048
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074208
出願日： 1993年09月03日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film)を用いて電子部品と回路基板との電気的かつ機械的接合を行うにあたって、対象とする液晶ディスプレイの品質を確保し、かつTCP(Tape Carrier Package)の不良を生じることなく多品種少量生産時のTCP部品の在庫管理が簡単になる。【構成】 TCPを液晶ディスプレイに実装・搭載する直前に異方性導電フィルムを当該TCPに貼り付けする方法をとる。従来、TCPを液晶ディスプレイに位置決め・搭載する工程の前に液晶ディスプレイ、もしくはTCPに異方性導電フィルムを貼り付ける工程があったものをTCPの搭載の工程2a、2b内に取り込み、TCPを搭載ヘッド(図示せず)でピックアップした後に異方性導電フィルムの貼り付けを行う工程1aを設けている。

請求項（抜粋）：

異方性導電フィルムを用いて電子部品と回路基板との電気的かつ機械的接合を行うにあたって、前記電子部品を実装機の電子部品搭載ヘッドにて吸着保持した後、この電子部品に対して予め所定の長さに切断された異方性導電フィルムの貼り付けを行い、その後この電子部品を回路基板上の所定の位置に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-352442
ガラス基板用TAB接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-282616 出願人：松下電器産業株式会社
特開平1-175748

全件表示

前のページに戻る