特許

J-GLOBAL ID：200903083102077430

樹脂製中空パッケージ及びそれを用いた半導体装置

発明者： 近藤 政幸 ,  鈴木 大介
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-164690
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005353
出願日： 2003年06月10日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】薄型で耐湿性に優れた樹脂製中空パッケージを提供する【解決手段】樹脂製中空パッケージは、リード一端部の上面が中空部に露出し、他端部の下面がパッケージ底面に露出し、かつ中空部内底面に装着される少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有する蒸気不透過性の板状体からなるアイランド下面をパッケージ底面に露出させた樹脂製中空パッケージであって、該アイランドがリードフレームと同一平面上に配置されるか、又はリードフレーム面より高い位置に配置され、かつアイランドが吊りピンを介してリードフレームと連結され、該吊りピン部が山折り状に屈曲されて樹脂内部に埋設されている。該アイランドがリードフレーム面より5から100μm高い位置に配置されていることが好ましい。【選択図】 図14

請求項（抜粋）：

リード一端部の上面が中空部に露出し、他端部の下面がパッケージ底面に露出し、かつ中空部内底面に装着される少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有する蒸気不透過性の板状体からなるアイランドの下面をパッケージ底面に露出させた樹脂製中空パッケージにおいて、該アイランドがリードフレームと同一平面上に配置されるか、又はリードフレーム面より高い位置に配置され、かつアイランドが吊りピンを介してリードフレームと連結され、該吊りピン部が山折り状に屈曲されて樹脂内部に埋設されていることを特徴とする樹脂製中空パッケージ。

IPC (4件)：

H01L27/14 ,  H01L23/08 ,  H01L23/50 ,  H04N5/335

FI (4件)：

H01L27/14 D ,  H01L23/08 A ,  H01L23/50 R ,  H04N5/335 V

Fターム (19件)：

4M118AB01 ,  4M118BA09 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA14 ,  4M118HA17 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BD00 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10 ,  5F067CC01 ,  5F067CC08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体パッケージと、このためのリードフレーム及び、半導体パッケージの製造方法とそのモールド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-015004   出願人：アムコーテクノロジーコリアインコーポレーティド
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-360534   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体チップ装着用パッケージ、半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-268972   出願人：三井化学株式会社