半導体冷却構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-323259
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188387
出願日： 2008年12月19日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：

【課題】半導体素子の冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。【解決手段】半導体素子21を内蔵する半導体モジュール2と該半導体モジュール2に密着配置された冷却管3とを有する半導体冷却構造1。冷却管3は、冷却媒体を導入する冷媒入口311と、冷却媒体を排出する冷媒出口312とを有すると共に、冷媒入口311から冷媒出口312に向かって冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有する。冷媒流路には、半導体モジュール2と密着する冷却面33に垂直な冷却面垂直方向Xに冷却媒体を移動させる冷媒移動手段を設けてなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子を内蔵する半導体モジュールと、該半導体モジュールに密着配置された冷却管とを有する半導体冷却構造において、上記冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口と、上記冷却媒体を排出する冷媒出口とを有すると共に、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かって上記冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有し、該冷媒流路には、上記半導体モジュールと密着する冷却面に垂直な冷却面垂直方向に速度ベクトルを持つよう上記冷却媒体を移動させる冷媒移動手段を設けてなることを特徴とする半導体冷却構造。

IPC (1件)：

H01L 23/473

FI (1件)：

H01L23/46 Z

Fターム (10件)：

5F136BA30 , 5F136BC03 , 5F136CB07 , 5F136CB08 , 5F136CB17 , 5F136CB27 , 5F136DA27 , 5F136FA02 , 5F136GA04 , 5F136GA12

引用特許：

出願人引用 (1件)

冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-242065 出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (2件)

パワーモジュール用ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-186077 出願人：株式会社豊田自動織機, 昭和電工株式会社
冷却板
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-071006 出願人：三菱電機株式会社

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