特許
J-GLOBAL ID：200903027352896471

冷却装置

発明者：
小川 貴弘

小川 貴弘 について

, 
大濱 健一

大濱 健一 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242065
公開番号（公開出願番号）：特開2006-060114
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 電子部品の表面の高温部分を、優先的に冷却することができる冷却装置を提供することを課題とする。【解決手段】 冷却装置は、冷媒が流れる冷却通路22を内蔵し電子部品の表面に面接触する冷却面を持つ冷却管2と、冷却通路22に配列される複数の冷却フィン250aからなる冷却フィン群25と、を備える。複数の冷却フィン250aは、電子部品の表面の温度分布に応じて、冷却面に冷却通路22の幅方向に不均一な冷却効率分布を形成するように、配列されていることを特徴とする。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
冷媒が流れる冷却通路を内蔵し電子部品の表面に面接触する冷却面を持つ冷却管と、該冷却通路に配列される複数の冷却フィンからなる冷却フィン群と、を備えてなる冷却装置であって、 複数の前記冷却フィンは、前記電子部品の表面の温度分布に応じて、前記冷却面に前記冷却通路の幅方向に不均一な冷却効率分布を形成するように、配列されていることを特徴とする冷却装置。
IPC (1件)：
H01L 23/473
FI (1件)：
H01L23/46 Z
Fターム (4件)：
5F036AA01 ,  5F036BA10 ,  5F036BB41 ,  5F036BB44
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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