特許
J-GLOBAL ID：200903083114632820
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356587
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158215
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、半導体チップを樹脂封止した半導体装置の耐吸湿リフロー性を向上することを課題とする。【解決手段】半導体チップ1とインターポーザ2との間にアンダーフィル4を充填して半導体チップ1をインターポーザ2にフリップチップ実装する。インターポーザ2の半導体チップの中央部分に対向する部分に、複数の貫通穴8を形成する。アンダーフィル4は半導体チップ1の周囲部分にのみ充填され、半導体チップ1の中央部分とインターポーザ2との間にはアンダーフィル4が介在しない。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、該半導体チップが実装されるインターポーザと、前記半導体チップと前記インターポーザとの間に充填されたアンダーフィルとを有する半導体装置であって、前記インターポーザの前記半導体チップの中央部分に対向する部分に、少なくとも一つの貫通穴が形成され、該アンダーフィルは前記半導体チップの周囲部分にのみ充填され、前記半導体チップの中央部分と前記インターポーザとの間には前記アンダーフィルが介在しないことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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