特許
J-GLOBAL ID：200903003399959629
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113772
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298050
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 画像素子部を有した半導体装置では、半導体素子とガラスプレートの間は中空であるため、組立工程中にダストが画素部に付着したり、組立後、吸湿することにより、ガラスプレートの半導体素子側に結露を生じ、信頼性に乏しいという問題があった。【解決手段】 開口部15を有した樹脂基板16上に画像素子部11を含む半導体素子が配置されている半導体基板10が、バンプ14を介して樹脂基板上の配線金属17と接合され、樹脂基板16とバンプ14との領域が封止樹脂18で封止され、半導体基板10の画像素子部11が絶縁樹脂13で部分的に被覆されて、その画像素子部11が樹脂基板16の開口部15に位置し、樹脂基板16上にはんだボール19が外部端子として設けられている。この構成により、画像素子部を保護することができ、ガラスプレート等の部材が不要になるためより低コストな小型の半導体装置を実現することができる。
請求項（抜粋）：
開口部を有した樹脂基板上に画像素子部を含む半導体素子が配置されている半導体基板がバンプを介して前記樹脂基板上の配線金属と接合され、前記樹脂基板とバンプとの領域が封止樹脂で封止され、前記半導体基板の画像素子部が絶縁樹脂で部分的に被覆されて、前記画像素子部が前記樹脂基板の開口部に位置し、前記樹脂基板上に外部端子が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 27/146
, H01L 27/14
H01L 21/60 311 S
, H01L 27/14 A
, H01L 27/14 D
4M118AA08
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA08
, 4M118BA14
, 4M118HA25
, 4M118HA31
, 4M118HA40
, 5F044KK02
, 5F044LL07
, 5F044LL11
, 5F044LL15
, 5F044QQ00
