特許
J-GLOBAL ID：200903083115194087

複合メッキ装置

発明者：
石上 修

石上 修 について

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小川 義光

小川 義光 について

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石川 誠

石川 誠 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (1件)： 下田 容一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-292603
公開番号（公開出願番号）：特開平10-140390
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】 セラミックス粒子を複合メッキ皮膜の金属マトリックス中に均一に共析させて、複合メッキ皮膜の耐摩耗性を均一に高める。【解決手段】 中空部3内に隙間S1を開けて筒形電極4を配置し、筒形電極4の基端P1から先端P2に向って内径を漸次小径又は大径とし且つ中空部3と対向する周壁25に貫通孔26...を備えた。従って、筒形電極4の内側に進入した複合メッキ液5は乱流状態となり、複合メッキ液5中のSiC粒子32...は均一に分散する。この複合メッキ液5は貫通孔26...を通じて中空部3内に噴射するので、SiC粒子32...は中空部3の金属マトリックス中に均一に共析する。
請求項（抜粋）：
中空部を有するワークの中空部内に隙間を開けて配置し、一端を閉塞すると共に他端から一端に向って内径を漸次小径又は大径とし且つ前記中空部の内面と対向する周壁に複数の貫通孔を有する筒形電極と、この筒形電極の他端側から内側にセラミックス粒子を混合した複合メッキ液を供給し、前記周壁の貫通孔を通じて噴射させ、筒形電極の外側から回収するメッキ液循環機構と、前記ワークと筒形電極とに通電する通電機構とからなる複合メッキ装置。
IPC (2件)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/00
FI (2件)：
C25D 7/00 C ,  C25D 5/00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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