特許
J-GLOBAL ID：200903083117873453
半導体装置とその製法および配線テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-328520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163203
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】実装信頼性および量産性に優れた半導体装置の提供にある。【解決手段】半導体装置と実装基板との熱応力を緩和するために、半導体チップ1と配線基板3との間に、通気性を有する多孔質体のコア層6の両面に接着層5を設けた緩衝層2を介在させ、該緩衝層2により実装リフロー時のガスを外部に放出できるように構成した半導体装置にある。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、外部接続端子である電極を有する配線基板を有し、前記半導体チップと前記配線基板との間に設けられた通気性を有する多孔質体が、半導体装置内に含まれるガスを多孔質体を通して外部に放出できるよう構成されていることを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Z
