特許
J-GLOBAL ID：200903083143364770
半導体集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-154534
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006446
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】熱暴走を起こさない適切な速度で動作が可能な半導体集積回路を提供する。【解決手段】温度モニタ40によってパッケージの温度が基準値を越えたことが検出されると、割込信号EMGがマイクロプロセッサ10へ出力される。これにより、マイクロプロセッサ10からクロックギア機構30内の分周値レジスタ31の分周値Nを増加するような書き替えが行われる。分周回路32では、分周値レジスタ31に設定された分周値Nによって入力クロック信号MCKが1/Nに分周されてシステムクロック信号SCKが生成される。従って、分周値Nの増加によって、システムクロック信号SCKの周波数は低下する。このため、各機能モジュール20iの消費電力が低下してパッケージの温度上昇が抑制され熱暴走を防止することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
それぞれ異なる処理を実行する複数の機能モジュールと、
前記機能モジュールが形成された基板または該基板の所定領域の温度を検出して基準値と比較し比較結果の検出信号を出力する温度検出手段と、
分周値レジスタに設定された分周値に従って入力クロック信号を分周して前記機能モジュールに供給するクロック供給手段と、
前記検出信号に基づいて前記分周値レジスタに設定する分周値を制御すると共に、前記複数の機能モジュールを含むシステム全体の制御を行うマイクロプロセッサとを、
備えたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L21/822
, G06F1/04
, H01L27/04
H01L27/04 U
, G06F1/04 A
, G06F1/04 301B
, H01L27/04 H
5B079BA03
, 5B079BA12
, 5B079BC10
, 5B079DD13
, 5F038AZ08
, 5F038BH01
, 5F038BH16
, 5F038CA03
, 5F038CA08
, 5F038DF04
, 5F038DF08
, 5F038DF11
, 5F038DF14
, 5F038EZ20
審査官引用 (2件)
-
可変クロック動作システム
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-275870
出願人：日本鋼管株式会社
-
電子計算機
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-025441
出願人：三菱電機株式会社
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