半導体搭載パッケ-ジ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：亀井弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248983
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174166
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】ダイヤモンドを使用した高放熱性の半導体搭載パッケージにおいて、パッケージの放熱特性をさらに向上させ、かつコストパフォーマンスを改善することのできる半導体搭載パツケージを提供する。【解決手段】半導体素子8を搭載するダイヤモンド基板1と、前記ダイヤモンド基板1の半導体素子8を搭載するのと反対の面に接合された高熱伝導性金属部材3とを有する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を1個あるいは複数個搭載する半導体搭載パッケージにおいて、半導体素子を搭載する1個又は複数個のダイヤモンド基板と、前記ダイヤモンド基板の半導体素子を搭載するのと反対の面に接合された高熱伝導性金属部材とを含むことを特徴とする半導体搭載パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/14 , H01L 23/12 , H01L 23/36 , H01L 23/373

FI (4件)：

H01L 23/14 D , H01L 23/12 K , H01L 23/36 D , H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-115161 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-299238
特開平2-163955

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