特許
J-GLOBAL ID：200903083187849770
プローブヘッドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228880
公開番号（公開出願番号）：特開平11-064384
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路基板上の導電パッドの多数化及び挟ピッチ化にも容易に対応することができるとともに、製造コストを低減することのできる新規のプローブヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔11,12で被覆された絶縁基板10に貫通孔10aを形成し、未硬化の導電性樹脂を貫通孔10aの内部に充填し、硬化させることによってプローブ端子13を形成する。次に、銅箔11,12をエッチングにより除去することによって、プローブ端子13の先端が銅箔の厚さ分だけ突出した状態となる。
請求項（抜粋）：
絶縁基体の表面上に被覆層を備えた複合基材に対して、前記被覆層を通して貫通する貫通孔を前記絶縁基体に穿設する工程と、前記貫通孔に導電性樹脂を充填して硬化させ、導電性樹脂からなるプローブ端子を形成する工程と、前記被覆層を除去する工程とを有することを特徴とするプローブヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/02
, H05K 3/00
G01R 1/073 D
, G01R 31/02
, H05K 3/00 T
