特許
J-GLOBAL ID：200903083196283364
ウェーハ搬送・固定治具及び半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366800
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195878
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の組立工程におけるダイシング、裏面研削、ダイボンディングの各工程で1つの搬送・固定治具でまかなえ、且つダイボンディング工程で従来困難であった薄厚のチップの剥離にも容易に対応できるウェーハ搬送・固定治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 ウェーハ2と同径以上であり、板厚方向に複数の孔4が形成された薄板1と、前記薄板の片側に塗布された粘着材3とを具備するウェーハ搬送・固定治具を用い、前記粘着材により前記薄板が固着された状態で、ダイシングラインに沿って半導体素子が形成されている主面に完成時のチップ厚さよりも深い溝6が形成されている前記ウェーハの裏面をこの完成時のチップ厚さまで研削及び研磨してこのウェーハを個々のチップに分離する工程を行い、さらにチップに分離されている前記ウェーハをダイボンディング装置まで搬送する。
請求項（抜粋）：
ウェーハと同径もしくはそれ以上のサイズであり、且つ板厚方向に複数の孔が形成された薄板と、前記薄板の片側に塗布された粘着材とを具備し、ウェーハの半導体素子が形成されている主面には前記粘着材により前記薄板が固着されており、この状態で、ダイシングラインに沿って前記半導体素子が形成されている主面に完成時のチップ厚さよりも深い溝が形成されている前記ウェーハの裏面をこの完成時のチップ厚さまで研削及び研磨して前記ウェーハを個々のチップに分離する工程を行うことを特徴とするウェーハ工程間の搬送・固定治具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/68 E
5F031CA02
, 5F031CA13
, 5F031FA01
, 5F031GA08
, 5F031HA05
, 5F031HA13
, 5F031MA22
, 5F031MA34
, 5F031PA13
, 5F047AA11
, 5F047FA04
, 5F047FA08
