特許
J-GLOBAL ID：200903083296100518
光学装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大澤 斌 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-135187
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329918
出願日： 2001年05月02日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 サブマウントを用い、しかも熱抵抗の増大を抑制した構成を備える半導体レーザ装置を備えた光学装置を提供する。【解決手段】 本光学ピックアップ装置10は、半導体レーザ素子12と、半導体レーザ素子12をマウントさせたサブマウント14と、浅い凹部16及び浅い凹部16の一部に設けられた深い凹部18を有し、深い凹部18内に半導体レーザ素子12をマウントさせたサブマウント14を収容、固定し、浅い凹部16内に光立ち上げミラー20を収容するパッケージ体22とを有する半導体レーザ装置24を備えている。駆動装置によって駆動されるスライドベース26に半導体レーザ装置24を接合させ、半導体レーザ装置24のレーザ光を光ディスクの所望の位置にフォーカシングするようになっている。半導体レーザ装置をスライドベース26に接合するときに、スライドベース26の下面34がパッケージ体22の上面(基準面)30と接合されると共に、サブマウント14の上面30と熱的に面接続するように構成されている。
請求項（抜粋）：
光学系部品と、光学系部品にレーザ光を出射する半導体レーザ素子を配置したサブマウントとを保持基板上に備え、保持基板を支持部材で支持するようにした光学装置において、支持部材が、ヒートシンク又はヒートシンクへの熱伝導体として機能する部材であって、サブマウントが、支持部材に熱的に接続されていることを特徴とする光学装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01S 5/022
, G11B 7/125 A
5D119AA38
, 5D119AA42
, 5D119FA32
, 5D119FA36
, 5F073AB27
, 5F073AB29
, 5F073BA04
, 5F073FA15
, 5F073FA21
