特許
J-GLOBAL ID：200903083329745668
多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285086
公開番号（公開出願番号）：特開平9-124767
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】【課題】本発明は、多層プリント配線板の耐熱性を低下させる問題点を解消するために、耐熱性樹脂組成物からなる樹脂絶縁層を形成することにより、高耐熱性で、かつ信頼性の高い多層プリント配線板を提供することにある。【解決手段】上記課題を達成するために、まず請求項1においては、多層プリント配線板の層間絶縁層樹脂として、紫外線硬化性樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、希釈剤(C)と、一分子中に3個以上のエポキシ基を有する2種類のエポキシ化合物からなり、一つが脂環式エポキシ類化合物であり、もう一つが芳香族環を含む構造のエポキシ類化合物(D)と、からなることを特徴とする、光硬化性及び熱硬化性の多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物としたものであり、また、請求項2においては、前記脂環式エポキシ類化合物と芳香族環を含むエポキシ類化合物の配合比を4:1〜1:1(重量比)としたものである。
請求項（抜粋）：
感光性耐熱樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、希釈剤(C)と、一分子中に3個以上のエポキシ基を有する2種類のエポキシ化合物からなる熱硬化性成分を含んでなり、該エポキシ化合物の一つが脂環式エポキシ類化合物であり、もう一つが芳香族環を含む構造のエポキシ類化合物(D)と、からなることを特徴とする希アルカリ溶液に現像可能な光硬化性および熱硬化性の多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/16 NHG
, C08G 59/18 NLE
, C08G 59/32 NHP
, C08G 59/32 NHQ
, C08K 5/00 NKY
, C08L 63/10 NJW
, G03F 7/032 501
, H05K 3/46
C08G 59/16 NHG
, C08G 59/18 NLE
, C08G 59/32 NHP
, C08G 59/32 NHQ
, C08K 5/00 NKY
, C08L 63/10 NJW
, G03F 7/032 501
, H05K 3/46 T
